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HBC DC-DC Series Data Sheet
300-Watt Half-Brick Converters
Features
RoHS lead solder exemption compliant
High efficiency up to 94%
High power density – 110 W/in 3
High current rating - 25 A
Low profile – 12.7mm height
Input/output isolation: 1500 VDC
Basic insulation
Start-up into high capacitive load
Low conducted and radiated EMI
Output overcurrent protection
Applications
Intermediate Bus architectures
Telecommunications equipment
LAN/WAN applications
Data processing applications
Output overvoltage protection
Overtemperature protection
Remote sense
Remote on/off (primary referenced), positive
or negative logic option
Adjustable output voltage from 9.6V to 13.2V
UL 1950 Recognition, CSA 22.2 No. 950-95
certification, TUV IEC950
Description
The HBC Series of high density bus converters convert a worldwide telecom bus voltage of 36 to 75 VDC to a
12 V bus at 25 A. The output is ideal for powering non-isolated, point-of-load converters such as synchronous
buck converters used commonly in intermediate bus architectures.
The unit's open-frame, two-board construction provides ideal thermal transfer for maximum reliability. Power
devices are mounted on an Insulated Metal Substrate (IMS) base plate with very low thermal impedance. The
control PCB is physically isolated from the hotter IMS board, providing lower overall component temperatures for
high reliability. The standard feature set includes remote on/off, remote output voltage sensing, positive output
trim, input undervoltage lockout, and overtemperature shutdown with hysteresis.
Model Selection
Model
Input
Voltage
VDC
Input
Current,
Max
Output
Voltage
Vout,
Output rated
Current
I rated,
Output
Ripple/Noise,
mV p-p
Typical
Efficiency @
I rated, %
ADC
VDC
ADC
HBC25ZH
36-75
10
12.0
25
150
92
Model numbers highlighted in yellow or shaded are not recommended for new designs.
MCD10036 Rev. 1.0
Page 1 of 7
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HBC26DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 52POS R/A .100 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:25 位置数:50 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，螺纹插件，4-40 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
HBC26DRAI-S734 功能描述:CONN EDGECARD 52POS .100 R/A PCB RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:40 位置数:80 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔，直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:环形波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
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